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【导语】4月7日，科技巨头富士康携手英国Pace公司及其他伙伴，正式宣布进军碳捕集市场，响应全球气候变化应对的创新潮流。此前，富士康环保高官在SEMICON China大会上强调碳捕集与封存技术的重要性。鉴于半导体行业面临的环境挑战，此举旨在有效减少碳排放，应对2030年前预计的大规模晶圆厂运营带来的环境压力。

4月7日，大型科技制造商富士康发布新闻稿宣布，已与英国公司Pace及其他合作伙伴联手进军碳捕集市场。此举与全球通过创新解决方案应对气候变化的日益增长的努力相契合。

上个月，富士康富士康首席环境保护官洪荣聪在SEMICON China大会上发表演讲，强调了碳捕集与封存（CCS）技术的重要性。他解释说，CCS技术可以捕集工业活动中产生的二氧化碳，有助于有效降低碳排放。

根据Exyte的预测，到2030年全球半导体行业将面临重大的环境挑战。 预计将有900多座晶圆制造厂投入运营，每年排放超过1.7亿公吨二氧化碳，消耗近19千万亿千瓦时的电力，并使用10亿立方米的水。